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IBMは、世界初となるサブ1ナノメートルのチップ技術を発表した。トランジスターを垂直に積層する独自の3Dチップアーキテクチャー「NanoStack」を採用。従来の微細化の物理的限界を打破し、2nmノード比で最大50％の性能向上または最大70％のエネルギー効率改善を実現する。